一、一台iphone x的利润有多少

这个不太好说，成本也就2800而已，

各个经销商根据自己的订单数量跟苹果下单，量大拿的底价越便宜

二、CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别

CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP

以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die

固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB

良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势（约低10%）。

COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

CSP优点：在

于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP

的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与

电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

三、请问摄像头模组是什么意思？模组是什么意思了？

模组分好多种。摄像头模组／屏模组。其实就是指的摄像头和屏。模组只是一个统称

四、理光1075出现SC184代码是什么问题!维修手册上说的是CIS传送出错。 想问一下 CIS/ADF/PSU/BCU/IPU,分别代表什么呀，求人才帮我解答一下。

CIS就是扫描头，也叫扫描组件，主要是指镜头后面CCD部位；ADF表示自动进稿器；PSU表示电源单元，也就是电源板；理光机上没有BCU，只有BICU，表示基础引擎图像控制单元，IPU俗称图像处理板或图像处理单元。

五、笔记本内置摄像头检测不到，设备管理器中图像处理也没有，怎么解决？

你好！如果设备管理器里没有显示，也没有异常设备，那么就是你摄像头硬件问题，建议你携机至戴尔售后检修。

戴尔售后服务点查询链接：www.dell.com.cn/cis

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