一、TSV－CIS 封装技术综述
揭开TSV-CIS封装技术的神秘面纱：引领未来的封装创新
邢栗, 王延明, 张晨阳
沈阳芯源微电子设备有限公司
摘要: TSV-CIS封装技术，作为当前封装领域的前沿技术，正以显著的成本优势和极小的封装尺寸，推动着中低端CIS封装领域的革新。本文将深入探讨这一技术的背景、结构、工艺流程，以及沈阳芯源公司在TSV-CIS封装技术中的关键设备应用，为理解这一技术的潜力提供详尽解析。
随着照相手机的飞速发展，图像传感器市场需求持续攀升。其中，CMOS图像传感器(CIS)凭借其高效率、低功耗和高度集成的优势，逐渐取代CCD，成为市场的主导。TSV技术则通过实现芯片间的垂直连接，引领了3D IC封装的潮流，显著降低了封装体积，改善了性能并降低了能耗。
自2007年Toshiba公司展示了TSV-CIS晶圆级封装技术以来，这一创新技术迅速吸引全球影像传感器厂商投入研发。在500万像素以下的CIS封装领域，TSV-CIS已经取代传统封装方式，成为了行业的标准技术。沈阳芯源作为国内半导体装备的领军企业，其自主研发的一系列精密设备，如匀胶显影机、喷胶机、去胶机等，都在TSV-CIS封装工艺中发挥着核心作用。
深入解析TSV-CIS封装技术
TSV-CIS封装的独特结构，如图1所示，通过树脂墙与光学玻璃的连接，实现了芯片的晶圆级封装，显著减小了芯片面积。封装过程历经树脂空腔形成、树脂墙对准、硅晶圆背面减薄等精细步骤，如图2与图3所示，沈阳芯源公司的清洗机和匀胶显影机在这些关键环节中大显身手。这些工艺流程的复杂性，要求精密的设备支持，而芯源公司的设备正是这些精密工艺的守护者。
工艺流程的每一步，如Si刻蚀、钝化、盲孔激光打孔和导通线路，都可以通过SEM图像如图4进行直观展示，这些图片揭示了封装技术的微观世界。沈阳芯源公司在这些工艺环节中的设备应用，充分体现了其技术实力与创新能力。
总结来说，TSV-CIS封装技术不仅革新了封装工艺，而且为沈阳芯源这样的国内企业提供了展示技术实力的舞台。随着技术的不断进步和应用的拓展，TSV-CIS封装技术将在未来的图像传感器市场中发挥更大作用，推动行业的持续发展。
二、cis芯片公司龙头有哪些
cis芯片是一款应用于摄像头的芯片，它的好坏直接决定着整个摄像头的成像品质。随着当前科技圈对这些摄像头要求的提高，目前的cis芯片已经是呈现了量价齐升的情况，那么你知道cis芯片公司龙头有哪些吗？
cis芯片公司龙头有哪些？
目前cis芯片公司有晶方科技、韦尔股份、大港股份和华兴源创四个股票，它们是A股市场上cis芯片最为拔尖的厂商。目前整个手机摄像头行业正在经历第二次行业上的变革，堆叠式方案逐步替代背照式技术方案，48M和三摄两大趋势明朗，因而cis芯片迎来价量齐升。我们能在后续的发展中看到整个cis行业因此而出现业绩上的爆发。
【1】晶方科技：它是中国大陆首家、全球第二大能为cis提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
【2】韦尔股份：2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。而北京豪威的cis在世界上市占率第三。
【3】大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，其当前因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进cis芯片封装生产线扩产项目。
【4】华兴源创：公司完成了cis和asic芯片测试机的开发，cis芯片测试机已经在cis芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证。
由于5G时代的到来，当前4G以前的手机已经是迎来一波低价出货潮，所以对应的就是消费需求的快速上升。自打首款4800万像素的拍照手机面世，全球终端市场就掀起了超高像素的风潮，不论是单颗高像素还是匹配多颗摄像头，所以众多cis厂商的需求直接导致cis的需求供不应求。
三、什么是cis封装
CIS封装的定义
CIS封装，全称为芯片封装集成系统，是一种半导体制造中的关键誉唯技术。它涉及将芯片与其周边电路、无源元件和封装材料整合在一起，形成一个完整的功能模块。这一封装技术旨在提高半导体器件的性能、可靠性和集成度。
详细解释
CIS封装是半导体产业中非常重要的一环。在半导体制造过程中，芯片需要与其他元件组合在一起，以实现特定的功能。CIS封装实现了这一过程，它不仅能够保护芯片免受外界环境的影响，还能够提高整个系统的性能。型腔在CIS封装中，芯片与其周边电路和元件之间的连接至关重要，这决定了整个系统的可靠性和稳定性。因此，封装工艺的发展一直是半导体制造业中的研究热点。
CIS封装主要包括以下几个关键步骤：
1. 芯片的制备：这是整个封装过程的基础，需要制造出一颗高质量的芯片。
2. 无源元件的集成：这包括电阻、电容等无源元件的集成，这些元件与芯片一起工作，实现特定的功能。
3. 周边电路的集成：将芯片周边的电路进行集成，确保芯片与其他元件之间的连接畅通无阻。
4. 封装材料的选用：选择合适的封装材料，以确保整个系统的可靠性和耐久性。
通过以上步骤，CIS封装形成了一个完整的半导体功能模块。随着科技的不断发展，CIS封装技术也在不断进步，出现了更多的先进封装技术，如系统级封装、晶圆级封装等。这些新技术的发展，进一步卜虚衫提高了半导体器件的性能和可靠性。
总的来说，CIS封装是半导体制造中的一项关键技术，它将芯片与其周边电路、无源元件和封装材料整合在一起，形成一个完整的功能模块。这一技术在提高半导体器件性能、可靠性和集成度方面发挥着重要作用。
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